PRO360 全(quan)自動(dong)超高(gao)速 IC 燒錄設備(bei)（浦洛電(dian)子科技）

一、設備概述

       PRO360 是(shi)浦洛電(dian)子科技全新(xin)打造的高(gao)性(xing)價(jia)比全自動超高(gao)速 IC 燒錄設備(bei)，核心功能涵蓋托盤 / 卷(juan)帶進出料、IC 打點標識等(deng)；支持 EEPROM、NAND/NOR FLASH、MCU 等(deng)多(duo)類別 IC，最高(gao)可配置 10 組(zu) 80 個(ge)燒錄座。系(xi)統以高(gao)速穩定效能為(wei)核心，助(zhu)力研發(fa)、設計(ji)、生產全流(liu)程高(gao)效銜接，加速新(xin)產品市場投放。

二、核心優勢

高效產能設計

全新四吸(xi)嘴系統：4 支獨立運行真空(kong)吸(xi)嘴，UPH 最高可(ke)達 3200，大幅提升生(sheng)產效率。

全新伺服絲(si)桿(gan)架構：提升設備運行(xing)速度(du)，優化操作(zuo)空間，所有工(gong)位觸(chu)手可及。

高精度運行保障

設備系統精度：X 軸(zhou) ±0.02mm、Y 軸(zhou) ±0.02mm、Z 軸(zhou) ±0.05mm、P 軸(zhou) ±0.05mm、U (e) 軸(zhou) ±0.15 度，確保(bao)精準(zhun)操作。

雙(shuang) CCD 定位系統：搭配高精度上下 CCD（1280*960 pixels），定位精度 ±0.02mm，滿(man)足極小尺寸產品(pin)的精準取放(fang)。

柔性化工藝適配

電機壓(ya)(ya)制(zhi)塊(kuai)系(xi)統(tong)：壓(ya)(ya)制(zhi)塊(kuai)打開速度可調(diao)，動作柔性迅捷，下壓(ya)(ya)高度可調(diao)無過壓(ya)(ya)，延長(chang) Socket 壽(shou)命。

多模式進出(chu)料：All In One 設計(ji)，支(zhi)持 Tray（可同(tong)時擺放(fang) 15-20 個托(tuo)盤）、Tube、Tape（8-24mm 載帶）；卷(juan)帶出(chu)料支(zhi)持自動編帶（自粘與熱封兩種包裝(zhuang)）。

多功能標(biao)(biao)識平臺：可(ke)選裝油(you)墨(mo)打點（標(biao)(biao)配）、激光打點、油(you)墨(mo)噴印(yin)、lable Feeder 貼標(biao)(biao)系(xi)統，滿足多樣化標(biao)(biao)識需求。

多封裝兼容：支持 SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、QFN、LQPF、BGA 等多種 IC 封裝。

二、核心優勢

高效產能設計

全新四吸(xi)嘴系統：4 支獨立運(yun)行(xing)真空(kong)吸(xi)嘴，UPH 最高可(ke)達 3200，大幅提升生產效率。

全新伺服絲桿架構：提(ti)升(sheng)設(she)備(bei)運行速度，優化(hua)操作空間，所有工(gong)位觸手(shou)可(ke)及。

智能化系統交互(hu)

自動(dong)運(yun)維：自動(dong)定位 Socket 中心點與吸(xi)嘴中心點、自動(dong)校準(zhun)吸(xi)嘴、自動(dong)參數設定，支持(chi)一鍵調(diao)整。

智能(neng)監控：開機參數(shu)自(zi)檢、異常參數(shu)預警，提供標準 MES 接(jie)口，實時獲(huo)取運(yun)行(xing)狀態、生產數(shu)據（訂單(dan)數(shu)、NG/OK 數(shu)）、電流 / 電壓 / 氣壓及(ji)設備管理數(shu)據。

三、技術參數與配置