PRO300 自動燒錄設備

程序簡潔易操作：

一(yi)連串的IC進料、吸(xi)取、定位(wei)、擺(bai)放(fang)、燒錄、出料等操作，在軟件(jian)控制下可一(yi)鍵完(wan)成(cheng)，一(yi)線員工(gong)操作自如。

多主機異步燒錄：

自動編程系統最多可配11個編程模組（標配為8個編程模組）。IC類型不同，同時可燒錄IC數量不同，最多可達88個。各主機異步燒錄，無需同步等待，進一步提高量產的綜合效率。

定制算法：

可為各(ge)種器件(jian)定制特(te)殊(shu)的(de)編(bian)程算法，如各(ge)種NAND壞(huai)塊處理算法、特(te)殊(shu)的(de)序列號生成算法，器件(jian)在(zai)不同條件(jian)下(xia)的(de)編(bian)程、測(ce)試算法等等，滿(man)足各(ge)種特(te)殊(shu)的(de)需要(yao)。

高產能：

高密度(du)編程模(mo)組陣列(lie)，行動距(ju)離(li)短，速度(du)快產能(neng)高。理論(lun)產能(neng)值可(ke)達3000UPH。

定位系統：

定位精(jing)準牢(lao)固。與高精(jing)度(du)導軌配合(he)，可實(shi)現整機0.01mm的重復(fu)精(jing)度(du)。

控制系統：

PRO300自動編(bian)程系統搭載(zai)松下(xia)伺服(fu)電機，配合(he)高精度導(dao)軌(gui)，編(bian)程模組高密度，行動距離短(duan)，移動速度快(kuai)，4個IC同時取放(fang)時間少于0.5秒。

導軌：

采用(yong)日本(ben)THK高精(jing)度大型(xing)導軌，自(zi)主開發超(chao)小型(xing)步(bu)進電(dian)機(ji)控制器，重復(fu)精(jing)度僅為(wei)0.01mm。X、Y軸分別配有三個(ge)松下高精(jing)度光(guang)電(dian)傳感器，行程精(jing)準。

步進電機控制器：

加固Y軸，可承(cheng)受(shou)數(shu)十(shi)公(gong)斤壓力。X、Y軸均采用智能(neng)加減速(su)，有效(xiao)減少整機震動(dong)和(he)提高使用壽命。

取放系統：

自主研發驅動，自帶失速檢測功(gong)能，并配(pei)有松下高精度(du)光電傳(chuan)感器，最(zui)大(da)限(xian)度(du)保障適配(pei)器安全。

緩沖吸頭：

采用(yong)自主研發高質量吸(xi)頭，有效保(bao)護(hu)IC，防止損壞。每個吸(xi)頭配有松(song)下精密光電傳感器，可(ke)同時(shi)吸(xi)取也可(ke)以分(fen)別吸(xi)放。

托盤：

托盤采用模塊化設計，可(ke)更換多種不(bu)同(tong)的進出料裝(zhuang)置，以適(shi)應盤裝(zhuang)、管裝(zhuang)、帶裝(zhuang)等不(bu)同(tong)包裝(zhuang)的 IC。

高速高效：

通過實測一(yi)顆64G eMMC類型的IC，記錄編(bian)程(cheng)速(su)度(du)：70MB/s，校驗速(su)度(du)：80MB/s，加(jia)之該自(zi)動燒錄系統可配(pei)11個編(bian)程(cheng)模組22個適(shi)配(pei)器，同時支持88顆IC 編(bian)程(cheng)，產(chan)能值理(li)論上可達3000UPH。

1.主要特性

1）是適(shi)(shi)用于大部分主流IC的專(zhuan)業多顆(ke)取放式自動燒(shao)(shao)錄系統。系統配備4個(ge) IC取放吸(xi)嘴，搭載eMMCX4、NANDX2、X4等多座適(shi)(shi)配器，最多可支(zhi)持11臺UP-848PRO超高速編程模組同時編程，同時對88顆(ke)IC進行(xing)異步并(bing)行(xing)燒(shao)(shao)錄。各模組異步讀寫(xie)，無(wu)需(xu)同步等待，節省等待時間，滿足客戶全方位燒(shao)(shao)錄需(xu)求。

2）一連串的(de)IC進料、吸取、定位、擺放(fang)、燒錄、出料等操作(zuo)，在軟(ruan)件控制下可一鍵完成，一線員工操作(zuo)自如。

3）自動編程(cheng)系統最多(duo)(duo)可(ke)配(pei)11個編程(cheng)模組（標配(pei)為8個編程(cheng)模組）。IC類型不同(tong)(tong)，同(tong)(tong)時可(ke)燒錄IC數量不同(tong)(tong)，最多(duo)(duo)可(ke)達88個。各主機異步(bu)燒錄，無需同(tong)(tong)步(bu)等(deng)待，進一步(bu)提高量產的綜合效率(lv)。

4）可為各種器(qi)件(jian)定制特殊的編程算(suan)法，如各種NAND壞塊處(chu)理算(suan)法、特殊的序列(lie)號(hao)生成算(suan)法，器(qi)件(jian)在不同條件(jian)下(xia)的編程、測試算(suan)法等等，滿足各種特殊的需要。

2.基本性能

1）高產(chan)(chan)能(neng)(neng)：高密度(du)編程模組陣列，行動距(ju)離短，速度(du)快產(chan)(chan)能(neng)(neng)高。理論產(chan)(chan)能(neng)(neng)值可達3000UPH。

2）定位系統：定位精(jing)準牢固(gu)。與高精(jing)度導軌(gui)配合，可實現整機0.01mm的重復精(jing)度。

3）控(kong)制系(xi)統(tong)：PRO300自動(dong)編(bian)程系(xi)統(tong)搭載松(song)下伺服電機，配合高精(jing)度導軌，編(bian)程模組高密(mi)度，行(xing)動(dong)距離短，移動(dong)速度快(kuai)，4個IC同時取放(fang)時間少于0.5秒。

4）導軌：采用日本(ben)THK高(gao)精(jing)(jing)度(du)大型(xing)導軌，自主開發(fa)超小型(xing)步進電(dian)機控制器，重復精(jing)(jing)度(du)僅為(wei)0.01mm。X、Y軸分別配有三個松下(xia)高(gao)精(jing)(jing)度(du)光電(dian)傳感(gan)器，行程精(jing)(jing)準。

5）步(bu)進電機控(kong)制器：加(jia)固Y軸，可承受(shou)數十公斤(jin)壓力(li)。X、Y軸均采(cai)用智(zhi)能加(jia)減(jian)速，有(you)效減(jian)少整機震動和(he)提高使(shi)用壽命(ming)。

6）取放(fang)系統：自主(zhu)研發驅動，自帶(dai)失(shi)速檢(jian)測功能，并(bing)配有松(song)下高精度(du)光(guang)電傳(chuan)感器，最大限(xian)度(du)保障適配器安全。

7）緩(huan)沖吸頭：采用自主研發高質量吸頭，有(you)效(xiao)保護IC，防止損壞。每個吸頭配有(you)松下精密光電傳感器(qi)，可(ke)同時吸取也可(ke)以分別吸放。

8）托盤：托盤采用模塊化設計，可更換多種不(bu)(bu)同的進出料裝置，以適應(ying)托盤、編帶(dai)、管狀等不(bu)(bu)同包裝的 IC。

9）高(gao)速(su)高(gao)效：通(tong)過實(shi)測一顆64G eMMC類(lei)型(xing)的(de)IC，記錄編(bian)(bian)程速(su)度：110MB/s，校驗速(su)度：115MB/s，加之該自動(dong)燒錄系統(tong)可配11個編(bian)(bian)程模組22個適配器，同時(shi)支持(chi)88顆IC 編(bian)(bian)程，產能值理(li)論上可達(da)3000UPH。

3.系統構成

1）控制系統

X-Y-Z 驅動：松下伺服電機

2）傳動系統：

日本(ben)THK高精度(du)大型導軌(gui)最大行(xing)程：765mm*305mm

取放重復精度：X-Y axis :0.01mm

Z axis : 0.01mm

3）取放系

吸(xi)頭參數(shu)：自主研發高質(zhi)量吸(xi)頭 產能(neng)：3000UPH  

 對位方式：工業攝像模組坐標對位

4）進出料系統

自動料盤：全自動(dong)傳動(dong)系統進出(chu)料盤(pan)

NG盤：NG盤供放置不良品

可更換多(duo)種(zhong)不同的自(zi)動進出料裝置，以(yi)適應Tray、Tube、Tape等(deng)不同封裝的IC。

5）編程系統

4.編程器：

UP848P超(chao)高(gao)速編程器

適配器：eMMCX4、 TSOP48X4、BGA137X2等

器件支持(chi)： eMMC、NAND、 SPINAND、 SPINOR 等主流器件。

6）主機

外觀尺寸：主機：W x D x H: 165cm X 90cm X 180cm

操作系統：WIN7/WIN8/WIN10

連接接口：USB 2.0 /3.0

4.電氣規格

電壓：220V/ 50-60Hz Single phase

溫度：15 ℃ ~30℃

濕度：30% ~70%，不宜多塵環境