芯片測試燒(shao)錄領(ling)導品牌--浦(pu)洛(luo)電子最新發(fa)布(bu)燒(shao)錄軟件,主要(yao)升級(ji)更(geng)新Winbond、GD等品牌芯片,軟件已(yi)經更(geng)新至公司官網.
最(zui)新軟(ruan)件發布支持如(ru)下(xia)芯片list
NO. | 型號 | IC廠商 | IC封裝 |
1 | W25N01KW | Winbond | WSON8 (6*5mm) |
2 | W25N01KW | Winbond | WSON8 (8*6mm) |
3 | GD25Q40EEIGR | GD | USON8 (3x2mm) |
4 | HYF1GQ4UTECAE | HYNETEK | LGA5*6 |
5 | HYF2GQ4UTECAE | HYNETEK | LGA5*6 |
6 | GD25Q40EEIGR | Giga | USON8 |
7 | DS35Q12C-ID | Dosilicon | WSON 6x5 |
8 | DS35M1GB-ID | Dosilicon | WSON 6x5 |
9 | DSND4G08S3D-ID | Dosilicon | VFBGA 63(9*11mm) |
10 | DS25Q64A-13IA1 | Dosilicon | SOIC8 208MIL |
11 | DS25Q64A-13IA4 | Dosilicon | WSON 6x5 |
12 | GD5F4GQ6UEYIG | GD | WSON8 8*6mm |
浦洛電子:是(shi)一家集研發(fa)(fa)、生產、銷售為一體的(de)高科技(ji)(ji)企業。公司成(cheng)立于2004年,多年來一直(zhi)秉承(cheng)技(ji)(ji)術創新、卓越服(fu)(fu)務(wu)(wu)的(de)理念,為客戶提(ti)供電子產品開發(fa)(fa)和量產所需的(de)芯片(pian)(pian)IC燒(shao)錄、測試、打標、編帶的(de)自動化設備,以及芯片(pian)(pian)IC代工燒(shao)錄服(fu)(fu)務(wu)(wu)和駐廠服(fu)(fu)務(wu)(wu),讓客戶省(sheng)(sheng)時、省(sheng)(sheng)心、更省(sheng)(sheng)成(cheng)本,全力(li)為芯片(pian)(pian)燒(shao)錄測試行業服(fu)(fu)務(wu)(wu)。
公司主營業務:
1、芯片(pian)(IC)代(dai)工燒(shao)錄(lu)/測試(shi)服務(wu),包(bao)含駐(zhu)廠服務(wu);
2、萬用(yong)型燒錄(lu)器/編程器、燒錄(lu)座/測試座,燒錄(lu)測試治具;
3、全自動芯(xin)片(pian)燒錄(lu)、測試(shi)、編帶、視覺檢測、包裝(zhuang)轉換自動化設備研發銷售;
4、5G/藍牙/WiFi模(mo)塊分板、燒錄、測(ce)試(shi)、打標、編帶自動化生產整線定制;
5、客制化(hua)視覺檢(jian)測、包裝轉(zhuan)換、貼標、掃碼等非(fei)標自(zi)動化(hua)設備;
6、數(shu)字化運營管(guan)理(li)系統開(kai)發-電(dian)子制造業(ye)/SMT數(shu)據采集IIOT解決方案商(shang)。
在追求全體伙伴物心雙幸福的同(tong)時,匠(jiang)心智造為(wei)芯賦能,為(wei)人類美好(hao)生活而努力奮斗!